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UVLED光源發(fā)光的散熱性怎么樣?UVLED光源發(fā)光的散熱性到底好不好?最初的單片機(jī)LED功率不高,熱量有限,問題不熱,所以包裝相對簡單。但近年來隨著LED材料技術(shù)的突破,LED封裝技術(shù)也
UVLED光源發(fā)光的散熱性怎么樣?UVLED光源發(fā)光的散熱性到底好不好?最初的單片機(jī)LED功率不高,熱量有限,問題不熱,所以包裝相對簡單。但近年來隨著LED材料技術(shù)的突破,LED封裝技術(shù)也將從早期的單片機(jī)逐漸發(fā)展為一套扁平、大規(guī)模的多芯片封裝模塊;它的電流從20世紀(jì)早期的低功率LED,到現(xiàn)在的1/3到1A或如此高功率LED,單LED輸入功率高達(dá)1W甚至更多,甚至是3W,5W包更多的進(jìn)化。
由于高亮度高功率LED系統(tǒng)將會從熱問題中衍生出影響產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣,將熱導(dǎo)元件迅速排放到周圍環(huán)境中,首先必須從包裝水平(L1 L2)進(jìn)行熱處理。該行業(yè)目前的做法是,通過熱水槽,通過熱熔池,將芯片與焊錫或熱漿料一起,通過散熱器,降低包裝模塊的熱阻。
許多終端應(yīng)用,如小型投影儀、汽車和照明光源,在特定區(qū)域需要更多的流明或數(shù)千個腔體,而單片機(jī)的封裝顯然不夠,以多芯片LED封裝,芯片直接對襯底是未來的發(fā)展趨勢。
UVLED光源散熱問題是led照明燈具發(fā)展的一個主要障礙。使用陶瓷或熱管是一種有效的方法來防止經(jīng)濟(jì)過熱,但熱管理解決方案使材料成本上升,以及高功率LED熱管理的目的是為了有效降低R junction-to-case的材料解決方案,通過芯片提供了較低的熱阻,但高導(dǎo)電性附加或熱金屬的方法來提供熱量直接從芯片到外的包。
UVLED光源當(dāng)然,LED冷卻元件和CPU冷卻是相似的,都是由散熱器、熱管、風(fēng)扇和熱接口材料組成的空氣冷卻模塊,當(dāng)然,水冷是其中的熱對策之一目前最受歡迎的大尺寸LED電視背光模塊、40英寸、46英寸LED背光輸入功率分別為470W和550W,其中80%的熱量為熱能,所需的熱量為360W和440W左右。
那么如何攝入這些卡路里呢?該行業(yè)目前用于冷卻水冷,但價格高,可靠性和其他問題;同時也要用熱管和散熱風(fēng)扇冷卻。