對(duì)于有機(jī)材料封裝的UV LED，有機(jī)材料不僅受到芯片發(fā)出的紫外光照射，還會(huì)受到芯片產(chǎn)生的熱量的影響。尤其是直接涂覆在芯片表面的有機(jī)材料，芯片表面的高熱量以熱傳導(dǎo)的方式直接傳遞給有機(jī)材料，使得有機(jī)材料長時(shí)間處于高溫工作狀態(tài)。而高溫會(huì)加速有機(jī)材料熱老化，如果采用的有機(jī)材料的耐熱性能差，極易出現(xiàn)黃化現(xiàn)象，嚴(yán)重的甚至?xí)霈F(xiàn)碳化（變黑）或開裂等異常。

如果器件長期處于開關(guān)或者高低溫循環(huán)狀態(tài)下，由于芯片與有機(jī)材料的熱膨脹系數(shù)（CTE, Coefficient of Thermal Expansion）不匹配，芯片與有機(jī)材料的粘接處很容易產(chǎn)生剝離異常。黃化和剝離等異常都會(huì)降低器件的光輸出和可靠性。

為考察有機(jī)材料與無機(jī)材料的耐熱性能，將甲基硅膠、苯基硅膠和玻璃同時(shí)放入260℃的烤箱中進(jìn)行烘烤。外觀檢查發(fā)現(xiàn)：苯基硅膠在烘烤第三天發(fā)現(xiàn)明顯黃化，甲基硅膠在烘烤第七天盡管沒有發(fā)現(xiàn)明顯黃化但出現(xiàn)了裂紋異常，而玻璃無任何明顯異常。

苯基硅膠的黃化是因?yàn)樵诟邷睾脱鯕猸h(huán)境下其支鏈的苯基被氧化，而甲基硅膠的開裂是因?yàn)楦邷貙?dǎo)致斷鍵。因?yàn)椴ＡУ闹饕煞质嵌趸?，其化學(xué)穩(wěn)定性極好?？梢姡啾扔袡C(jī)硅膠，玻璃的耐熱性能具有非常大的優(yōu)勢。