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LED點(diǎn)光源產(chǎn)品以點(diǎn)為根底，點(diǎn)連成線，線組成面，適合各種直線、曲線概括，標(biāo)準(zhǔn)或異形建筑立面等亮化工程。通過(guò)創(chuàng)始專利智能操控，可完結(jié)任何圖文、顏色和視頻效果。 現(xiàn)在單個(gè)
LED點(diǎn)光源產(chǎn)品以點(diǎn)為根底，點(diǎn)連成線，線組成面，適合各種直線、曲線概括，標(biāo)準(zhǔn)或異形建筑立面等亮化工程。通過(guò)創(chuàng)始專利智能操控，可完結(jié)任何圖文、顏色和視頻效果。
現(xiàn)在單個(gè)UV-LED 芯片不像白光芯片，其功率十分有限，因而為了取得大功率和使大功率UV-LED器件安穩(wěn)而牢靠的工作，又要做到封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)略緊湊，就必須提出UV-LED 陣列規(guī)劃。也就是說(shuō)，把多個(gè)UV-LED 芯片集成在一個(gè)小模塊里，然后得到較大光強(qiáng)的光源。選用COB 封裝技術(shù)，能夠盡可能削減從芯片到外部環(huán)境之間的觸摸層，然后削減熱阻，降低材料不匹配的問(wèn)題。合作外部制冷器，能夠讓大功率UV-LED 芯片在較低溫度下堅(jiān)持長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)高亮度發(fā)光，保證UV-LED 光源的牢靠性和安穩(wěn)性。
進(jìn)行UV-LED點(diǎn)光源結(jié)構(gòu)規(guī)劃時(shí)，影響UV-LED 出光功率首要有：1)用于光反射的反射杯結(jié)構(gòu)；2)光線通過(guò)透鏡的透過(guò)率和折射率；3)封裝工藝的好壞；4)封裝材料的防紫外老化才調(diào)。這些參數(shù)都會(huì)直接影響到UV-LED的出光功率，假設(shè)UV-LED 的封裝結(jié)構(gòu)里面沒(méi)有規(guī)劃反射杯，則很大一部分光線則會(huì)丟掉，轉(zhuǎn)化成熱量，然后也間接地增加了熱管理難度。
現(xiàn)在UV-LED 首要有環(huán)氧樹(shù)脂封裝和硅膠/玻璃透鏡封裝。前者首要應(yīng)用于大于400 nm 的近紫外LED封裝，后者首要應(yīng)用于波長(zhǎng)小于400 nm 的LED 封裝。又由于GaN和藍(lán)寶石折射率分別為2.4 和1.76 ，而氣體折射率為1，較大的折射率差導(dǎo)致全反射束縛光的逸出較為嚴(yán)峻，封裝后器件的出光功率低。因而在透鏡的規(guī)劃方面，要?dú)w納考慮器件在紫外波段的光透過(guò)率、耐熱才調(diào)和耐紫外老化才調(diào)。
依據(jù)光的萃取原理，這兩種結(jié)構(gòu)均選用了折射率很高的硅膠和玻璃透鏡，充分消除了光的全反射效應(yīng)，大大提高了出光功率。這兩種結(jié)構(gòu)十分相似，都是將LED芯片直接固晶在陶瓷基板上，陶瓷基板通過(guò)錫球焊接在銅鋁散熱片或熱沉上，整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的熱阻較小，外層封裝折射率為1.5 的硅膠和玻璃透鏡，反射板選用陶瓷基板自帶的反射腔體，僅有的差異在于后者多加了一層封裝硅膠B，構(gòu)成折射率遞減的三層結(jié)構(gòu)，削減全反射的光線丟掉。
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